金融界 2025 年 2 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州合圣益精密工业有限公司取得一项名为“一种半导体塑封模具流道结构”的专利，授权公告号 CN 222431455 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及塑封模具技术领域，具体地说，涉及一种半导体塑封模具流道结构。其包括流道模体，流道模体四边靠近底部均设有开口，流道模体内部靠近两侧开口处均活动连接有多个滑动组件；滑动组件穿出流道模体固定连接有拆装组件。本实用新型通过拆装组件将不同数量的滑动组件安装在流道模体内部，通过拆装组件带动滑动组件在流道模体内部移动，对多个滑动组件之间的距离进行调节苏州工业设计>http://www.hurakan.com.cn，通过伸缩组件在滑动组件外壁伸缩移动，对相对的两个滑动组件之间的距离进行调节，从而对流道模体内部的流道形状扩展收缩设计，通过阻挡组件在伸缩组件内部移动，对两个伸缩组件之间的流道进行阻挡，从而影响流道模体内部液体的流动速度。

天眼查资料显示，苏州合圣益精密工业有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州合圣益精密工业有限公司专利信息2条。

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